작동 중 Antminer S19 Pro의 부작용 및 취급 방법.

작동 중 Antminer S19 Pro의 부작용 및 취급 방법.

여러분, 안녕하세요!  저는 Rongminer의 엔지니어 Wang입니다.  먼저, Antminer S19 Pro의 전체 아키텍처를 소개하겠습니다.  S19 Pro는 주로 3 개의 컴퓨팅 보드, 1 개의 컨트롤 보드, APW12 전원 공급 장치 및 4 개의 냉각 팬으로 구성되어 있습니다.

다음으로 S19 Pro의 내부 컴퓨팅 보드의 작업 구조를 살펴 보겠습니다.

1. Antminer S19 Pro Computing Board는 114 개의 칩으로 구성되며 각 38 개의 그룹 (도메인)으로 나뉘며 각각 3 개의 IC로 구성됩니다.  S19 Pro 칩의 작동 전압은 0.32V이고;  38, 37, 36, 35, 34, 33, 32 번째 그룹 (총 7 개 그룹)은 부스트 ​​회로 Q9에서 1.8V에서 LDO로 1.8V를 출력하기 위해 20V 출력으로 전원을 공급 받고 31 ~ 1 그룹은 LDO를 통해 VDD 12.6V에 의해 1.8V를 제공합니다.  전압은 각 후진 도메인에 대해 0.32V 감소합니다.

2. 모든 0.8V는 다음 그림과 같이 LDO를 통한 로컬 1.8V 출력에 의해 제공됩니다.

실제로, 테스트 후, Antminer S19 Pro는 공식적으로 권장되는 환경 조건 하에서 에너지 소비 비율, 안정성 및 기타 운영 조건 측면에서 매우 잘 수행됩니다.  컴퓨팅 보드 오작동이 오작동하는 경우 가장 일반적인 현상에는보고 0,보고 번호 및 낮은 컴퓨팅 전력이 포함됩니다.  이러한 상황에서는 이런 식으로 처리 할 수 ​​있습니다.

(1). 시험 고정물의 LCD 디스플레이가 "ASIC NG : (0)"을 보여 주면 먼저 도메인의 총 전압과 20V 부스트 회로를 측정 한 다음 단락 프로브를 사용하여 첫 번째 칩과 두 번째 칩 사이의 RO 테스트 포인트와 1V8 테스트 포인트를 단락시킨 다음 칩 찾기 프로그램을 실행하십시오.  직렬 포트 로그를 살펴보면 현재 0 칩이 여전히 발견되면 다음과 같은 상황 중 하나가됩니다.

에이. 멀티 미터를 사용하여 1v8 및 0v8 테스트 포인트의 전압이 1.8V 및 0.8V인지 측정하십시오.  그렇지 않은 경우,이 도메인의 1.8V 및 0.8V LDO 회로에서 이상 이거나이 도메인의 두 ASIC 칩이 제대로 납땜되지 않을 수 있습니다.  대부분은 0.8V 및 1.8V 패치 필터 커패시터의 단락으로 인해 발생합니다 (PCBA의 전면 및 후면에있는 패치 필터 커패시터의 저항 값을 측정).

비. 저항 가상 납땜 등과 같이 U2 & U3 & U4의 회로가 비정상인지 확인하십시오.

기음. 멀티 미터로 R232 또는 R233의 저항을 측정하여 1 옴 이내에 있는지 확인하십시오.  그렇지 않은 경우이 두 저항을 교체하십시오.

D. 첫 번째 칩에 제대로 납땜되지 않은 핀이있는 경우 (측면에서 볼 때 핀에 주석이 있음을 발견했지만 칩이 제거되었을 때 핀이 전혀 납땜되지 않은 것으로 밝혀졌습니다.

(2). 1 단계에서 하나의 칩을 찾을 수 있다면 첫 번째 칩과 이전 회로가 양호하다는 것을 의미합니다.  후속 칩을 문제 해결하기 위해 유사한 방법을 사용하십시오.  예를 들어, 단락 회로 38 칩과 39 번째 칩 사이의 1v8 테스트 포인트와 RO 테스트 포인트.  로그가 38 개의 칩을 찾을 수 있다면 처음 38 칩에 아무런 문제가 없습니다.  0 칩이 여전히 발견되면 먼저 1v8이 정상인지 확인하십시오.  정상이라면 38 번의 칩에 문제가 있습니다.  문제가있는 칩이 발견 될 때까지 이진 검색을 계속 사용하십시오.  NTH 칩에 문제가 있다고 가정하면 N-1과 NTH 칩 사이의 1v8과 RO가 단락이있을 때 N-1 칩을 찾을 수 있습니다.  그러나 NTH와 N+1 칩 사이의 1V8과 RO가 단락으로 회로를 사용하면 전체 칩을 찾을 수 없습니다.

(3). 테스트 고정 장치 LCD가 "ASIC 113 : (보고서 113)"를 표시하면 운영 보드가 115200 보드 속도로 114 개의 칩을 감지 할 수 있지만 12m 보드 속도에서 113 개의 칩 만 발견되었으며 12m 보드 속도에서 하나의 칩이 발견되지 않았습니다.  수리 방법 : 이진 방법을 사용하여 단락 프로브를 통해 38 번째와 39 번째 칩 사이의 1v8 테스트 포인트와 RO 테스트 포인트를 단락시킵니다.  로그가 38 개의 칩을 찾을 수 있다면 처음 38 칩은 괜찮습니다.  47 개의 단락이 있고 로그 보고서 46이 있다면, 47 번째 칩을 감지 할 수없고 외관 검사에 아무런 문제가 없음을 의미합니다.  일반적으로 47 번째 칩을 교체하면 충분합니다.

(4). Fixture LCD 디스플레이 "ASIC NG : (X, 특정 칩의 고정보고)"를 테스트 할 때는 두 가지 상황이 있습니다.

에이. 첫 번째 시나리오;  테스트 시간은 기본적으로 OK 보드의 것과 동일합니다 (일반적으로 X의 값은 테스트 할 때마다 X의 값이 변경되지 않습니다) (테스트 시간은 시작 테스트 버튼을 LCD로 누르는 시간을 "ASIC NG : (X)").  이 상황은 XTH 칩의 전면 및 후면 CLK, CI 및 BO 저항의 비정상적인 납땜으로 인해 발생 하므로이 6 개의 저항에 초점을 맞추는 것이 중요합니다.  낮은 확률은 X-1, X 및 X+1 칩에서 다음 핀의 비정상적인 납땜으로 인한 것입니다.

(비). 두 번째 시나리오;  테스트 시간은 OK 보드의 테스트 시간보다 거의 두 배입니다 (때로는 X 값이 각 테스트 중에 변경 될 수 있고 때로는 x = 0).  이 시점에서 로그는 일반적으로 다음 정보를 포함합니다 (빨간색 숫자는 배선 하네스가 연결된 소켓에 따라 반드시 13 일 필요는 없습니다).  테스트하는 동안 비정상 위치 앞에있는 거의 모든 도메인의 도메인 전압은 0.3V 미만이며 후면 도메인의 도메인 전압은 거의 모든 0.34V보다 높다고 가정합니다.  이 상황은 칩이 제대로 납땜되지 않으며, 일반적으로 1.8V, 0.8V, RXT, CLK는 제대로 납땜되지 않습니다.  도메인 전압을 직접 측정하여 문제가 발생하는 위치를 찾으십시오.  1 단계에 사용 된 1v8 및 RO 단락 방법은 또한 이상의 위치를 ​​찾을 수 있습니다.

(기음). 현재, 대부분의 유지 보수 경험은 신호 사이에서 마이크로 단락 (0- 수백 옴)을 발견했으며, 이는 칩 핀의 낮은 저항으로 인해 발생합니다.  먼저 뜨거운 총을 사용하여 납땜하고 괜찮은지 확인할 수 있습니다.

(5). 단일 보드의 컴퓨팅 전력이 낮은 경우, 여기에이를 찾아서 수리하는 편리하고 빠른 방법이 있습니다.

특정 작업은 다음과 같습니다.

(1). 입력 문제가있는 기계의 IP 주소를 열고 열기를 클릭하십시오.

(2). 사용자 이름, 비밀번호 및 테스트 명령을 입력하면 NonCE 리턴 및 전압 도메인의 상태를 볼 수 있습니다.  NonCE 및 도메인 전압에 비정상적인 조건이있는 경우 인쇄 된 비정상 칩을 기준으로 측정 및 수리 할 수 ​​있습니다.

마지막으로, 채굴 기계를 수리 할 때 모든 사람의 생각에 도움을주기를 희망하면서 수리 과정을 공유하고 싶습니다.

위는 S19 기계의 엔지니어의 품질 분석 및 처리 방법입니다.  궁금한 점이 있으면 문의하십시오

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